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    对于印制板的生产来说，因为许多设计者并不了解线路板的生产工艺，所以其设计的线路图只是基本的线路图，并无法直接用于生产。因此在实际生产前需要对线路文件进行修改和编辑，不需要制作出可以适合本厂生产工艺的菲林图（film），而且需要制作出相应的打孔数据、开模数据，以及对生产有用的其它数据。它直接关系到以后的各项生产工程。中文名印刷线路板外文名Printedsubstrate工艺建和、鸿运产地东莞、深圳工程技术人员要了解必要的生产工艺，同时掌握相关的软件制作，包括常见的线路设计软件如：altiumdesigner、Pads2000、Autocad等等，更应熟悉必要的CAM软件如：View2001、CAM350；GCCAM等等，CAM应包括有PCB设计输入，可以对电路图形进行编辑、校正、修理和拼版，以磁盘为介质材料，并输出光绘、钻孔和检测的自动化数据。印刷线路板(3张)激光光绘机市场成功的一个重要方面就是在工程制作方面为厂家提供了大量的技术力量。同时我们也看到了建和线路板生产厂家对工程制作人员的大量需求，以及对工程技术人员的水平要求也越来越高。因此促使我们不断的提高自身的技术水平，以备满足更多更高的需求。学员在我公司培训学习期间。

    公司上下逐步形成了很好的品质理念，增强了员工的责任心和企业的凝聚力,在客户中树立了良好的品质信誉，增加了客户的信心。各种层面电路板的作用简要介绍如下：⑴信号层：主要用来放置元器件或布线。ProtelDXP通常包含3个中间层，即MidLayer~MidLayer3，中间层用来布置信号线。顶层和底层用来放置元器件或敷铜。⑵防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中TopPaste和BottomPaste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；TopSolder和BottomSolder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。⑶丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。⑷内部层：主要用来作为信号布线层，ProtelDXP包含6个内部层。⑸其他层：主要包括4种类型的层。DrillGuide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。Keep-OutLayer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。DrillDrawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。Multi-Layer（多层）：主要用于设置多面层。PCB板工厂哪家好？惠州市科迪盛技术有限公司就是好。

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